中天微，中国芯需要多久才能造出来？
首先，中国一直有“芯”，而且一直都可以制造。题目想说的可能指的是高端芯片，就是14nm制程工艺以下的芯片。比如目前华为领先全球的手机处理器，如麒麟990、麒麟985、麒麟820等SOC，这些7nm制程工艺的芯片，华为能够设计但是要由台积电代工生产，中国大陆企业目前还是不能生产的。
目前7nm及更先进制程工艺的芯片生产商主要就是台积电、三星。
国内领先的中芯国际刚刚可以生产14nm制程工艺的芯片了，这就是华为麒麟710A芯片。因此中国大陆芯片生产能力已经达到14nm制程工艺，但是华为最新的移动处理器麒麟1020 SOC采用的是5nm制程工艺，这只有台积电可以生产，大陆所有企业都还没有这个生产技术。
制约中国大陆企业芯片生产技术提升的一个最重要原因，是西方国家长期对中国的科学技术封锁政策。对芯片制造影响最大的就是荷兰的ASML公司不卖给中国先进的极紫外光刻机，生产14nm制程工艺以下的芯片必须使用这种光刻机。
因为西方国家特别是美国必定会长期坚持对中国的科技封锁，短期内中国能买到最先进的极紫外光刻机的可能性很小。因此中芯国际等中国公司都在积极研发有别于目前技术体系的芯片生产技术，以突破这种封锁，找到我们芯片自主生产的路子。
比如中芯国际最新研发的N+1和N+2工艺，就非常接近目前在产的先进7nm工艺。最关键的是中芯国际的这项技术不需要荷兰的极紫外光刻机，如果我们能完全攻克7nm芯片生产技术，那将大大减轻芯片领域发展的瓶颈压力。
尽管华为麒麟1020 SOC采用5nm制程工艺并且已投产，四季度将随mate40系列旗舰手机上市。而且华为更新的移动芯片甚至将采用3nm制程工艺，但是这些芯片毕竟只占整个芯片市场的极小比例，而且主要是用在先进的手机上，更多的涉及到国计民生的大量芯片，有7nm就足够了。
总的来看，中国大陆企业的芯片生产技术落后于台积电、三星三代左右，整体差距还较大。而且还受制于极紫外光刻机的封锁，短期内赶上最先进芯片生产技术还很难。但是如果我们逐步实现7nm左右制程工艺芯片的国产化，就能解决绝大部分的芯片生产需求了。
现在政府也加大了各方面的资源投入，推动整个芯片行业的发展提速。相信明年应该基本实现7nm制程工艺芯片的国产化突破，2年左右应该可以规模化量产。
而这与代表最先进芯片生产技术的台积电差距大概还是二代（明、后年台积电应该能实现3nm制程工艺），在这个空白期如果美国执意限制台积电给华为的代工，那可能3-4年内华为高端麒麟芯片将找不到生产厂，但是华为绝对不可能放弃高端麒麟芯片的设计，肯定是一边设计以便寻求各种可能的生产机会。
要想全面赶超国际芯片生产技术，中国可能需要至少3-5年时间。这期间可能最大的影响是用不上使用华为最先进芯片的旗舰手机，其它方面影响并不是很大。
随着中国芯片产业技术的加快发展，以及政府与美国的博弈随时也可能取得成效，那时华为高端芯片随时还是可能恢复生产的。
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人工智能芯片会取代普通芯片吗？
据MRFR数据，2019年全球FPGA市场规模为69.06亿美元，在5G和AI的推动下，2025年全球FPGA的市场规模有望达到125亿美元，年复合增长率达10.42%。
人工智能芯片的发展路径：芯片种类不断丰富，逐渐从通用向专用过渡从广义上讲，面向人工智能计算的芯片都可以称为人工智能芯片，目前主要包括基于传统架构的GPU、FPGA以及ASIC(专用芯片)。随着人工智能在生活各领域的渗透，人工智能应用落地和大规模商业化的需求，催生了对芯片研发的更高要求。人工智能芯片种类日趋多元，目前已正在研究的有类脑芯片、可重构AI芯片等，但其离商用还有较大差距。作为一项计算密集型的新技术，人工智能早期可以依靠通用芯片的性能来迅速发展，而后期将依靠专用芯片来统治市场。定制的硬件才能实现更优的功耗效率，满足不同算法、结构、终端和消费者的需求，实现规模化的收益。当然，通用芯片与专用芯片永远都不是互相替代的关系，二者必须协同工作才能发挥出最大的价值。短期GPU仍是主导， FPGA将成为市场增长点GPU是目前市场上AI计算最成熟，、应用最广泛的通用芯片，按照弗若斯特沙利文的推算，2020年GPU芯片在AI芯片中的占达35.95%，占领最主要的市场份额。作为数据中心和算力的主力军，前瞻认为，GPU市场仍将以提升效率和扩大应用场景为发展目标，继续主导芯片市场。在当前技术与运用都在快速更迭的时期，FPGA可编程带来的配置灵活性使其能更快地适应市场，具有明显的实用性。随着开发者生态的逐渐丰富，适用的编程语言增加，FPGA运用将会更加广泛。在专业芯片发展得足够完善之前，FPGA作为最好的过渡产品，在短期内将成为各大厂商的选择热点。FPGA算力强、灵活度高，但技术难度大，与国外差距较为明显FPGA 在出厂时是“万能芯片”，用户可根据自身需求，用硬件描述语言对 FPGA 的硬件电路进行设计，其灵活性介于CPU、GPU、等通用处理器和专用集成电路ASIC之间。由于FPGA的灵活性，很多使用通用处理器或ASIC难以实现的下层硬件控制操作技术利用FPGA可以很方便的实现，从而为算法的功能实现和优化留出了更大空间。同时FPGA一次性成本(光刻掩模制作成本)远低于ASIC，在芯片需求还未成规模、深度学习算法暂未稳定需要不断迭代改进的情况下，利用具备可重构特性的FPGA芯片来实现半定制的人工智能芯片是最佳选择。目前，FPGA市场基本上全部被国外Xilinx、Altera(现并入Intel)、Lattice、Microchip四家占据，2018年其占比分别为56%、31%、3%、2.6%。其中，Xilinx和Altera两大公司对FPGA的技术与市场占据绝对垄断地位，占据了近90%的市场份额。2023年全球FPGA市场规模有望破百亿美元据MRFR数据，2019年全球FPGA市场规模为69.06亿美元，在5G和AI的推动下，2025年全球FPGA的市场规模有望达到125亿美元，年复合增长率达10.42%。—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测》IoT芯片朱雀7100到底怎么样？
今年9月28日，中兴微电子携手中国晶圆代工巨头中芯国际正式宣布，中兴微电子首款NB-IoT芯片朱雀RoseFinch 7100正式进入商用。在12月12日的，2017物联网产业峰会（第二届）上，中兴微电子一众高管也详细解析了RoseFinch 7100，以及未来在物联网市场的布局。
（左）中兴微电子无线终端副总经理梁敏超、（中）中兴微电子副总经理龙志军、（右）中兴微电子市场总监周晋
RoseFinch 7100：中国首颗自主的安全物联网芯片
根据资料显示，RoseFinch 7100为单芯片设计，基于中芯国际超低功耗 射频 嵌入式闪存（55nm ULP RF eFlash）工艺平台制造，集成了知名IP厂商CEVA去年针对物联网市场推出的高性能内核，以及中天微系统的32位高性能低功耗嵌入式CPU，开发出的小尺寸、低功耗、低成本、集成轻量级系统安全构架的NB-IoT解决方案。网络方面，可支持R14全频段。
从物联网厂商角度来看，目前物联网芯片的安全、功耗、成本都是需要考虑的重点。
安全：
“我们一再强调朱雀7100的亮点是安全，一定要确保数据可信度没有问题，然后这样数据经营才有前提。”中兴微电子副总经理龙志军在会上说到。
中兴微电子市场总监周晋也表示：“芯片层面有了安全才有想像空间，很多的数据确实需要保护起来。物联网首先思考是安全可靠。这是我们从芯片层面，深入客户调研，这个行业需要这样的东西，所以我们从芯片层面就开始来做。”
为了提升安全性，RoseFinch 7100在有限的系统处理能力及存储器存储容量资源下，采用了将安全区域（TEE—Trusted Execution Environment）与非安全区隔离的系统架构设计，可以实现每一颗RoseFinch7100芯片拥有独一无二的ID作为安全密钥，确保用户信息、核心数据、密钥及代码，在隔离、可信任的环境中存储和处理。提供硬件安全空间配置实现对关键外设的安全访问，并用于存储通信密钥及经过本地加密的用户敏感信息。端对端传输的信息加密，确保信息在传输链路上的安全。这意味着，即使系统遭到病毒攻击，安全区域仍然能保证免受侵害。数据版本在线升级、版本调试、系统启动都必须符合特定的安全认证和访问权限，有效抵御版本被盗刷的风险。为信息保护、访问控制、版本管理提供更高的安全保障。
功耗：
RoseFinch 7100从系统架构和物理实现两个方面，对功耗进行了有效优化，使得芯片具备更低的工作电流、电压，其中睡眠电流仅2uA，功耗约6uW。
“这一结果在运营商数据平台上可查询，数据非常权威可信。”周晋还举了两个比较直观的例子：“没有电地方都可以用NB-IoT，最典型是水气表抄表，对于水务公司他们痛点是抄不到表，收不到钱，如果有了无线抄表，水气表是不能供电的，燃气表旁边是不能通电线，是会爆炸的。比如一个采用朱雀7100的智能水表，不需要人工抄表，可自动上传数据，比如一天上报1次数据到云端，如果采用3600mAH的锂电池，这个电池的电量可以用10年。对于以前燃气公司，上海燃气公司两月抄一次表，还有很多用户表抄不到，以后变成每天一次，这个事情对燃气公司是很高兴的，我虽然换新表但是抄下来钱这个成本是盖住的，是非常合理商业场景，一定会爆发，低功耗水气表可以爆发。再比如说一个用我们芯片做的智能手环，30mAH的锂电池，可以持续用两周。两周充一次电就非常省心，舒服。”
成本
RoseFinch 7100为单芯片设计，外围极简，在数据采集处理方面，RoseFinch7100集成超过30个外围接口，适应更多行业。芯片内部集成了开放的应用处理器，用户可以轻松定义外围接口，运行自定义程序实现数据的采集和处理，并且针对不同用户的需求，提供“独立部署”和“外挂通道”两种推荐解决方案。官方表示，由于RoseFinch 7100芯片接口集成度高，兼容性强，所以外围成本不到竞品的50%，极致的成本可帮助为客户打造最具竞争力的整机解决方案。
至于RoseFinch 7100模块的定价，龙志军表示，现在行业上基本上是有一个共识，就是希望可以把模块做到5美金以下，也就是说达到与目前2G模块相当的价格。
“未来规模上来，成本肯定是会下降的。但是成本并不是最主要的因素。2G模块很便宜，但是物联网市场爆发了吗？其实没有。这也说明，价格便宜并不一定就能爆发。所以不要太关注成本。现在2G水表四节电池没有电还要自己换，用NB-IoT一个电池就可以了，一节电池10块钱，省三节电池就30块钱，那就不用纠结模块很贵。”周晋强调：“做物联网，价格并非商用的唯一考量。”
介绍完朱雀7100，我们再来看看华为的NB-IoT芯片Boudica 120：
从上面的资料，我们可以看到Boudica 120由于推出的时间相对早一些，所以支持的还是3GPP的 R13标准，所以比朱雀7100要略微逊色一点。
在关键的功耗指标方面，Boudica 120的睡眠电流为4uA，而朱雀7100的睡眠电流仅为2uA，只有Boudica 120的一半。这主要是由于Boudica 120采用的是AP+CP+SP的内核架构，而朱雀7100则是AP+DSP。
从目前现有的参数来看，朱雀7100似乎更占优势，不过目前朱雀7100只是开始商用，但是还没大量量产。而Boudica 120今年6月就已经量产了，可以说占据了一定的市场先机和优势。
作者：芯智讯-浪客剑
浙江有哪些芯片企业？
杭州士兰微电子股份有限公司，杭州中天微系统有限公司，杭州嘉楠耘智信息科技有限公司，浙江金瑞泓科技股份有限公司，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，中晶（嘉兴）半导体有限公司，浙江康鹏半导体有限公司，中电科技德清华莹电子有限公司，华大半导体宁波基地，等等
阿里达摩院能成为中国企业芯片需求的救命稻草吗？
中国的“造芯”计划，提了已经不是一天两天，一次两次了，早几年前就已经上升到国家战略层面来进行规划了，若不是这次中美贸易战，特兰普一把掐住了中兴的脖子，造芯的重要性也不会再次引发大家的关注。
那么，宣布正在全力以赴造芯的马云的阿里达摩院，能否成为中国企业芯片需求的一根救命稻草呢？
中兴休克的沉痛反思先从中兴说起。从目前的事态发展来看，中兴自己的说法就是，下一步他们可能进行休克状态。
我想问的是，为什么是“休克状态”，而不是休克疗法？痛定思痛之后，进行自我治疗，集中力量进行研发，努力追赶才是应该有的状态吧。这句话说得就很没有出息。
中国最需要的是国之重器，需要的是核心技术，不是数十亿的捧星运动，不是数百亿去投资什么垃圾共享单车，这些玩概念，玩资本运作的套路，注定将是中国经济的一个个个疮疤。
滴滴再赚钱，抢的不过是出租车的饭碗，这种所谓的创新无益于经济的健康发展。
马云的达摩院在搞什么芯片？搞淘宝的马云并没有获得我的尊敬，但今天的一个消息改变了我对他的认识。阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微。因为进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。
大把地烧钱，十年八年还不一定看得到成果，是芯片研发行业的特点，从这一点来看，就值得给马云竖个拇指。
实际上，马云早就搞了个达摩院，不是研究武功，而是在研发“芯片”。据说他们正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。
还据说，按照他们的设计，这款芯片性能将是目前市面上主流CPU、GPU架构AI芯片的10倍，而制造成本和功耗仅为一半，性价比超过40倍。说起来好像很牛逼的样子，就是不知道什么时候能够上市。
反正陷入绝望的中兴听到这个消息说，可能等不到了。
除了马云，华为的任正非做的咋样？据说中兴有3万研发人员，但在重要的核心技术上一直没有建树，否则不会一个限制令就陷入瘫痪。
比较而言，华为的任正非就更加务实。在没有绝对实力超越别人之前，华为的策略是一边研发一边购买，研发是为了防止别人断货，一旦断货的情况发生，自己的勉强能够凑合着用。
军人出身的老任，他的战略思想就是备战防战，走的是防御反击的路子。这样搞法，下手的人看不到效果，自然也就不会对他下手了。