鼎龙股份股票,大家怎么看待材料供应商方面的股票

1、鼎龙股份股票，大家怎么看待材料供应商方面的股票？

拿半导体材料供应商来举例（半导体材料行业走出很多牛股的哦）

国内外半导体材料产业差异化对比

半导体材料是半导体产业的基石，在芯片制造过程中，每一个过程都需要用到相应的材料，材料质量的好坏，或直接影响到芯片性能。

按制造工艺不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包含硅晶圆、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等；封测材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂等。其中，硅晶圆占比最高为37.6%，电子特气占比约为13.2%，掩膜版占比约为12.5%，光刻胶占比约为5.4%，CMP抛光材料占比约为6.7%，靶材占比约为2.5%等。

据SEMI数据显示，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.6%，再创历史新高。这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工艺制程技术提升，导致材料消耗增多导致。同时，SEMI预测2019年全球半导体材料市场的增速约为4%，销售额有望突破540亿美元，而中国2019年半导体材料销售额有望突破90亿美元。

详细来看，中国台湾拥有全球最大的晶圆代工市场和封装基地，已经连续10年成为全球最大半导体材料消费地区。值得一提的是，韩国、中国台湾、中国大陆的半导体材料需求增长最为强劲，2018年增速分别为16%、11%和11%，这意味着，全球半导体产业有朝着中国大陆、中国台湾及韩国转移的趋势。

在这种趋势下，从2017年开始，国内开始大量投建晶圆厂，据SEMI预估，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座将坐落在中国大陆，超过了市场40%的份额。

晶圆厂的大量投建，将极大增加半导体材料的市场需求，但晶圆制造材料高端产品几乎都集中在日本、美国、韩国及德国。其中，日本日本占据绝对的主导地位，据了解，在半导体制造过程中的19种核心材料中，日本市占率超过50%的材料就达到了14种，这还不包括部分辅助材料。除了日本以外，美国、韩国、德国等国家几乎瓜分了全球晶圆制造材料70%以上的市场份额，国产化率则不到20%，而在技术壁垒较低的封装材料领域，国产化率达到了30%。

硅晶圆

在硅晶圆材料领域，目前市场主流是8英寸及12英寸，国内主要代表企业有上海新昇、中环股份、超硅上海、金瑞泓、启世半导体等。目前国内8寸硅晶圆的月产能在139万片，12英寸硅晶圆产能为28.5万片。但据数据预测2020年国内8英寸硅晶圆需求将达到172.5万片，12英寸硅晶圆月需求将达到340万片。整体来看，依旧存在供不应求的趋势。

根据目前Gartner的数据预测，2020年全球硅晶圆市场规模有望达到110亿美元，目前全球前五家硅晶圆厂商占据了90%以上的市场份额，分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。

晶圆制造到底难在哪？或者说为何会被垄断，这里面除了产能供应不足外，最关键的还是技术，目前国内在8英寸晶圆制造的技术已经非常成熟了，但在12英寸晶圆制造方面，技术有待提升。主要源于半导体产品对晶圆纯度要求极高，以及光刻工艺要求较高。

光刻胶

由于芯片尺寸越来越小，对光刻胶分辨率、对比度及敏感度要求也越来越高，从而需要不断调整光刻胶的硬度、柔韧性、附着力及热稳定性等多方面的性能，以满足晶圆制造的需求。正因为这种特性，光刻胶的生产工艺越来越复杂，纯度要求也更高，需要长期的技术积累，而中国在这方面积累比较薄弱。

光刻胶按曝光波长可分为 G-line、I-line、KrF、ArF d& ArF i、EUV 等。根据SEMI数据，全球G-line&I-line、KrF、ArF& ArFi 三类光刻胶占据了市场90%以上的份额，但随着 EUV 光刻工艺的发展，EUV也将成为光刻胶最主要的市场部分之一。

掩膜版

根据SEMI公布数据，2018年全球半导体掩模版销售额为35.7 亿美元，占总晶圆制造材料市场的13%。预计全球半导体掩模版市场可在2020年达到40亿美元。根据 IHS 统计测算，随着国内平板显示行业掩膜版的需求量将持续上升，预计到2021年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量全球占比将达到56%。

从生产商来看，目前全球掩膜版生产商Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社Toppan 三家占据全球掩膜版领域 80%以上市场份额。此外，晶圆制造厂也会采取自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积电、三星等都有自制掩膜版业务。

目前我国掩膜版生产公司主要以外资为主，本土掩膜版厂商主要生产中低端产品。按经营模式可分为3类：第一类是科研院所，如中科院微电子中心，中国电科13所、24所等；第二类是独立的掩膜版制造厂商，主要有无锡迪思微电子和无锡中微，技术水平大约在0.8μm-0.13μm和0.25μm；第三类是芯片厂配套的掩膜版，以中芯国际掩膜厂为代表。技术水平大约在0.18μm-0.25μm。

掩膜版的主要原材料为掩模基板，基板通常是高纯度、低反射率、低热膨胀系数的石英玻璃，其成本占到掩膜版原材料采购成本的90%左右，是制造掩膜版的核心材料。国内目前还不具备生产高纯石英掩膜基板的生产能力。

电子气体

如果说硅晶圆是晶圆制造的基石，电子气体则是半导体制造的“血液”，它存在于芯片制造及封装的每一个环节。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促进器件性能的有效提升。电子气体的技术壁垒极高，最核心的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装和储运也是一大难题。

院数据显示，随着全球集成电路市场规模逐渐增大，全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大，2018 年全球集成电路用电子气体市场规模达到 45.12 亿美元，同比增长 15.93%。中国电子气体的市场规模也在不断增加，从2014年的13.40亿美元增长至2018年的20.04亿美元，占全球的比重从38.5%增长至44.4%。

目前全球电子气体90%以上市场份额被美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社等五家公司垄断。而中国本土电子气体公司主要有盈德气体、宝钢气体等，另外杭氧股份、四川空分集团等空分设备制造商也在向制气供应商转型，国内电子气体产业形成了外资巨头、国内电子气体供应商、空分设备制造商共同竞争的局面，竞争较为激烈。

短期来看，国内外电子气体供应商依旧差距悬殊。具体体现在：第一，深度提纯技术难度较大；第二包装盒储运跟不上；第三，分析检验观念落后；第四，本土电子气体供应商规模小，服务有限。

溅射靶材

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域不同，溅射靶材对金属材料的选择和性能要求都有所不同。其中，半导体芯片对靶材的技术要求最高，对金属的纯度、内部微观结构等都有极高的标准。

据数据显示，2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元，预计2020年全球溅射靶材市场规模超过200亿美元。全球溅射靶材呈现寡头垄断格局，少数日美化工与制造企业主导了全球溅射靶材行业，产业集中度高，研发和生产主要集中在美国、日本少数几家公司，霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据了80%以上的市场份额。

相对于全球200亿美元的靶材市场，国内有80亿美元的市场份额，国产替代空间巨大。目前国内的溅射靶材主要有两类：半导体用靶材由江丰电子、有研亿金生产；另一类是面板靶材，生产商主要是阿石创，四丰电子，晶联光电。领先企业如江丰电子等高纯溅射靶材厂商实现技术突破之后已经开始进入各大晶圆代工厂的供应商名单，在7nm节点实现供货。

江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军博士曾表示：“由于国内超高纯溅射靶材产业起步较晚，且受到技术、资金和人才的限制，国内专业从事超高纯溅射靶材的生产企业数量偏少，企业规模和技术水平参差不齐，多数国内企业处于企业规模较小、技术水平偏低、产业布局分散的状态，市场尚处于开拓初期，主要集中在低端产品领域竞争。面对激烈的国际竞争，溅射靶材产业专业人才的匮乏成为制约国内靶材产业发展的痛点。”

CMP抛光材料

CMP中文全称为化学机械抛光，它是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 技术是使用效果最好，应用最广泛的平坦化技术，同时也是目前实现全局平坦化的唯一技术。

CMP工艺过程中主要用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是最核心的材料，占比分别为 49%和 33%。其中，抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅。抛光液的核心技术是添加剂配方，这直接决定了最终的抛光效果。目前，抛光液的配方是各个公司的核心技术，也是抛光液的技术壁垒所在。抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。

根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露的资料，2017年和2018年全球CMP抛光液市场规模分别为12亿美元和 12.7亿美元，预计2017-2020年全球CMP抛光液材料市场规模年复合增长率为6%。抛光垫方面，2016-2018年全球化学机械抛光垫市场规模分别为6.5亿美元、7亿美元和7.4亿美元。

目前，全球抛光液市场主要被美国的Cabot Microelectronics 、 Versum 和日本的Fujifilm 等企业垄断。国内方面，安集科技高端半导体领域用抛光液领域龙头企业，公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列 CMP 抛光液产品的研发及产业化，部分产品技术水平处于国际先进地位。

在抛光垫方面，美国陶氏占据了80%左右的市场份额，几乎垄断了全球的市场。目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有鼎龙股份和江丰电子两家企业。据了解，鼎龙股份8 英寸抛光垫已经获得国内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证，2019 年上半年也获得第一张 12 英寸抛光垫订单；江丰电子已经就抛光垫项目与美国嘉柏微电子材料股份有限公司进行合作。

按照国内晶圆厂投资规划来看，2020 年-2022 年是国内晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。以 12 寸等效产能计算，2019年中国的大陆产能为 105 万片/月，预计到 2022 年大陆晶圆厂产能增至 201 万片/月。

未来3年国内晶圆厂对半导体制造材料的需求也将扩大。虽然国内晶圆制造材料产业发展较晚，部分技术更是直接被国外垄断。但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断，实现国产替代，详情如下：

上海新昇：目前上海新昇产能已经达到了15万片/月（40nm及以上工艺节点10万片/月，28nm及以上工艺节点5万片/月）。此外，其二期项目设备已经开始搬入，二期规划的产能为30万片/月（主要覆盖14nm及以上工艺节点）。现有的厂区可容纳60万片/月的产能。

中环股份：与呼和浩特市政府就投建“中环五期25GW单晶硅项目”达成合作，项目总投资约90亿元，达产后中环产业园单晶硅年产能将超50GW，成为全球最大高效太阳能用单晶硅生产基地；公司五期项目全部为210尺寸硅片产能，随着五期项目产能的不断释放，占比也将不断提升。

有研半导体：目前8英寸硅片月产能276万片、6英寸硅片月产能180万片，12英寸预计2020年第一季度投产。具有300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。

北京科华：6 寸的G线、I线市场份额较高；8 寸、12 寸里面 I-line、KrF 都有突破，目前市场份额较小。

苏州瑞红：晶瑞股份的子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用，2018 年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用。

路维光电：拥有掩膜版G4.5、G6、G8.5、G11产品线，掌握了高世代、高精度掩膜版产品的核心生产技术及光阻涂布技术。

清溢光电：主要经营“石英掩膜版”、“苏打掩膜版”两大系列。公司持续在高精度、高世代掩膜版产品、掩膜版生产配套设备开发等领域保持较高的研发投入。

中船重工718所：在NF3和WF6等电子特气的供应上通过了各大半导体巨头的qualification（产线认证）。

雅克科技：手握韩国半导体材料供应商UP Chemical，是全球仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一。

江化微：专业生产适用于半导体（TR、IC）、晶体硅太阳能（solar PV）、FPD平板显示（TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等）以及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商。

江丰电子：已经开始进入各大晶圆代工厂的供应商名单，在7nm节点实现供货。2019年12月刚刚启动的溅射靶材项目，主要用于生产超高纯Al、Ti、Ta、Cu、Si、W、Co、Ni、Mo等靶材以及大型镀膜设备关键部件，项目量产后生产规模可达到23万件/年。

阿石创：拥有溅射靶材、蒸镀材料与镀膜配件三大产品线。公司研发生产的高世代线溅射靶材、一体化宽靶在TFT-LCD及AMOLED行业取得重大突破。

安集科技：属于国内抛光液龙头企业，公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列 CMP 抛光液产品的研发及产业化，部分产品技术水平处于国际先进地位。

鼎龙股份：8 英寸抛光垫已经获得国内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证，2019 年上半年也获得第一张 12 英寸抛光垫订单。

随着国内晶圆厂投建规模逐渐扩大，下游终端需求不断提升，上游半导体材料产业的国产替代趋势将越来越明显。在这个过程中，这些有望打破国外垄断的国产半导体材料龙头企业将值得期待。

2、中国的芯片现状如何？

芯片技术一直是中国工业最薄弱的环节，我国大部分芯片依靠进口，16年芯片进口额2300亿美元，17年更是达到新高，高达2600亿美元，几乎是石油进口额的两倍。

中国自改革开放以来就不是很重视半导体方面的投入，改革开放以来一直以基础建设为主，并没有过多的资金投入半导体的研究，直到十二五规划，国家意识到芯片的重要性，开始大力投入资金扶持企业进行这方面的研究，芯片作为一个需要技术积累和长期投资的行业，虽然进步神速，但是差距仍然是巨大的。

国家的大力投入，芯片行业进步无疑是巨大的，江丰电子的高纯度芯片原料，苹果三星都是江丰的客户，富满和国科微还有华为海思的芯片设计，还有汉科微的e—beam，这些都是中国这十年半导体的成果，都迈入了世界一线行列，都开始走向全球的市场。

制造方面一直都是硬伤，《大国重器》中的中微量产7nm刻蚀机（已经向台积电供货），无疑是值得骄傲的地方，然而制造环节更加重要的光刻机，我国落后的不仅仅是一代，别人开始量产7nm级光刻机的时候，我国量产商用的只有90nm，这也就导致了我国许多芯片只能找三星和台积电代工，因为没有掌握核心技术，所以整个芯片行业都遭到遏制。

3、创精选88etf有哪些个股？

创精选88ETF是一只由华夏基金管理公司推出的股票型基金，其投资对象为从上海证券交易所或深圳证券交易所选出的88只股票。这些股票来自于中国市场中表现优异的上市公司，包括中国平安、贵州茅台、海康威视等知名企业。

该基金旨在通过配置这些优质股票实现收益最大化，同时降低投资风险。投资者可以通过购买该基金的份额来获得对这些优质股票的投资收益。

4、半导体设备新上市公司？

、代工

中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微

中芯国际（A+H）：大陆代工龙头，集中于逻辑和存储产品

华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方

华润微：功率半导体主要的代工方

三安光电：第三代化合物半导体代工

2、半导体设备

芯碁微装：国内光刻设备第一股

北方华创：国内最全的半导体设备产品线

中微公司：国内半导刻蚀设备领跑者

晶盛机电：光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头

长川科技：本土半导体测试设备领军企业

精测电子：泛半导体工艺与检测设备

至纯科技：半导体湿法清洗设备

万业企业：国产离子注入机

芯源微：国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业

赛腾股份：半导体缺陷检测设备

华峰测控：半导体测试设备龙头

华兴源创：国内领先面板检测厂商，进军半导体检测设备

新益昌：国内LED固晶机龙头企业，Mini LED封装设备龙头

3、半导体材料

【硅晶圆/硅片】

沪硅产业：大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一

中环股份：规划了75万片/月的8英寸抛光片和60万片/月的12英寸抛光片生产线

中晶科技：分立器件用单晶硅片头部企业，布局大尺寸硅片

【光刻胶】

晶瑞股份：国内最先一批研制并实现商业化的光刻胶企业

南大光电：子公司获大基金二期增资，国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻

胶彤程新材：国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司

容大感光：目前光刻胶产品涵盖的主要领域为平板显示、发光二极管、半导体芯片等

上海新阳：预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产

【电子特气】

昊华科技：六氟化硫龙头

华特气体：国内氟代烷烃龙头，光刻气通过ASML认证

金宏气体：国内超纯氨市场占有率超过50%

南大光电：国内磷烷、砷烷龙头

雅克科技：电子新材料平台型企业，布局了球形硅微粉、前驱体和SOD、光刻胶、电子特气等多个核心电子新材料业务

【CMP抛光材料】

安集科技：国内CMP抛光液龙头

鼎龙股份：CMP抛光垫放量

5、如何把握科技行业龙头？

近期科技股一路高歌，不少小伙伴隔三差五问科技行业龙头是哪些，我就不一一回复了，直接统一汇总一次。

注意：大部分科技行业龙头短期涨幅较大，一定要注意风险！

红色部分为历来股性较活跃个股

京东方A： 国内显示器面板龙头

华大基因：国内基因测序龙头

海康威视：国内最大安防视频监控产品供应商

三安光电：全球led龙头

大族激光：亚洲最大激光加工设备生产商

锐科激光：光纤激光器件行业龙头

欧菲科技：国内领先的精密光电薄膜元器件制造商

东方财富：国内领先网络财经信息平台综合运营商

四维图新：国内导航电子地图行业的领先企业

浪潮信息：国产服务器龙头

合众思壮：北斗细分龙头

科大讯飞：人工智能领军企业

中兴通讯：中国通信企业全球化的代表

江丰电子：高纯溅射靶材的行业龙头

水晶光电：国内光电子产业世界领跑者

法拉电子：薄膜电容器制造龙头

福晶科技：全球最大LBO、BBO非线性光学晶体生产商

康得新：国内预涂膜行业领先者

木林森 ：LED封装龙头国内第一

生益科技：国内覆铜板龙头

美年健康：国内专业体检领域龙头

歌尔股份：电声行业龙头、VR设备龙头

立讯精密：连接器行业绝对龙头

石基信息：酒店信息化龙头

深圳新星：铝钛硼晶粒细化剂行业龙头，公司是行业内唯一一家拥有完整产业链的铝晶粒细化剂专业制造商

国科微：广播电视系列芯片和智能监控系列芯片行业龙头

江化微：湿电子化学品的行业龙头

星云股份：锂电池检测系统的行业龙头

联合光电：高端光学镜头的行业龙头

光威复材：碳纤维行业龙头

三利谱：偏光片行业龙头

岱勒新材：金刚石线的行业龙头

超声电子：汽车电字PCB龙头

东尼电子：超微细合金线材的行业龙头

大博医疗：骨科植入类医用耗材领域的龙头企业

立昂技术：新疆地区的安防龙头

光库科技：光纤器件的行业龙头

紫光国微：国内芯片行业领军企业

澄天伟业：智能卡的行业龙头

正海生物：再生医学领域行业龙头

远光软件：国内电力财务软件龙头企业

软控股份：国内轮胎橡胶行业软件龙头企业

恒宝股份：国内智能卡行业龙头企业

莱宝高科：国内彩色滤光片行业龙头企业

东港股份：国内规模最大商业票据印刷企业

康强电子：国内最大塑封引线框架生产基地

北斗星通：国内最大港口集装箱机械导航系统提供商

远望谷： 国内铁路RFID市场垄断地位

中航光电：国内最大军用连接器制造企业

证通电子：国内金融支付信息安全产品领先企业

启明信息：国内汽车业IT行业龙头企业

科华恒盛：国内最大UPS供应商

和而泰： 国内智能控制器行业龙头企业

高德红外：国内规模最大的红外热像仪生产厂商

盛路通信：国内通信天线领域领先企业

国星光电：国内LED封装龙头企业

长电科技：半导体封装龙头企业

汉威电子：国内气体传感器领先企业

鼎汉技术：国内轨道交通电源系统龙头企业

华测检测：国内民营第三方检测的龙头企业

机 器 人：国内工业机器人产业先驱

华力创通：国内计算机仿真行业领先企业

台基股份：国内大功率半导体龙头企业

欧 比 特： 国内航天航空及军工领域龙头企业

鼎龙股份：国内电子成像显像专用信息化学品龙头

蓝色光标：国内为企业提供品牌管理服务行业龙头

海兰信： 国内最大的VDR制造企业

数字政通：国内数字化城市管理领域龙头

国民技术：国内USBKEY领域龙头企业

银之杰： 国内银行影像应用软件领域领先企业

智云股份：国内领先的成套自动化装备方案解决商

振芯科技：国内最大的北斗终端供应商

中国软件：国产操作系统龙头

超图软件：不动产登记领域龙头企业

用友网络：国产软件领军企业

中科曙光：高性能计算机领军企业